AI芯片博弈升级、中国芯加速自主,AWE2026聚焦先进科技新动能美芯片管制升级,英伟达付费“赎”出口,中国芯加速自主

英伟达芯片出口中国“风波不断”,国产GPU何时顶起一片天?

美国总统特朗普日前证实,英伟达和AMD已同意将特供中国的 H20 芯片收入的15%上缴给美国政府,以换取相关产品的出口许可证。

梳理下这一事件的始末,2023年10月,拜登政府首次限制H800芯片对华出口,英伟达随即推出H20作为替代方案,值得关注的是,H20芯片是英伟达是为了遵守美国出口政策专门为中国设计的“特供版”芯片,这款芯片相较其旗舰版芯片H100性能降低约28%,目前主要适用于垂类模型训练、推理,但无法满足万亿级大模型训练需求。

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2025年4月,特朗普政府进一步收紧管制,一度禁止H20出口,直至8月份,英伟达以高昂的“许可费”为代价,重新打开了出口通道。

8月19日,凤凰网援引路透社最新报道,知情人士称,英伟达正在为中国市场开发一款基于其最新Blackwell架构的新型AI芯片,这款芯片性能将强于当前获准在中国销售的H20。

这意味着博弈仍在继续,下一代产品竞争已经在酝酿中。

美国不断升级的出口管制的这些年,中国也并未坐以待毙,面对技术封锁和供应链风险,中国积极扶持半导体产业,国内企业也迎难而上,加速技术攻关。

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在政策扶持、技术创新和产业链协同推动下,目前在高性能芯片领域已经取得了显著的进展,例如华为昇腾系列芯片,从昇腾310到昇腾910性能不断提升,其中华为昇腾910B/910C系列芯片更是凭借达芬奇架构和强大的算力,已经成为了国内许多企业和政府机构进行AI基础设施建设的重要选择。此外,寒武纪思元590芯片、壁仞科技BR100等GPU芯片也都在迅速崛起,展现出较强的竞争力。

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不仅在应对高端封锁方面取得进展,中国在具有规模优势的成熟制程领域更是表现卓越。 广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子等领域的中低端芯片目前已能满足国内大部分的市场需求,并且在出口市场表现亮眼。

海关总署数据显示,2024年中国芯片出口额高达1594.99亿美元(约合人民币1.16万亿元),同比激增18.7%,首次超越服装、手机等传统品类,跃升为中国第一大出口商品。2025年上半年,这一势头未减,出口额达6502.6亿元,同比增长20.3%。

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国际数据公司(IDC)预测,到2025年,中国成熟制程芯片产能将占全球市场的28%。而国际半导体产业协会(SEMI)更预计,到2027年,这一比例可能攀升至39%。

当然,国产芯片走向高端仍面临艰难的挑战,尤其是在软件生态层面。英伟达的CUDA平台在开发者社区和软件适配上的具有优势,短期内仍难以被完全替代。

虽然尽管软件生态的构建非一日之功,但中国芯片产业仍在积极寻求全方位展示实力与促进国际交流的机会。但是人工智能大潮下,各行各业都在积极把握这波技术升级带来的产业革新,AI芯片的产业落地也成为家电和消费电子领域的重要课题。 作为全球家电及消费电子领域的三大顶级展会之一,AWE一直都是把握行业脉搏、洞见技术创新的风向标,2026年,AWE也迎来重磅升级,首创“一展双区”模式,首次在上海东方枢纽国际商务合作区设立“消费电子先进科技展区”,其中核心技术展示区板块正是聚焦数字智能时代的技术底座,展示芯片相关技术成果,涵盖手机SoC、PC芯片、物联网芯片、5G基带芯片、服务器芯片、自动驾驶芯片、云端/边缘芯片、通信模组等等。

上海东方枢纽国际商务合作区展区作为全国首家全新类型特殊区域,其定位为国际开放程度最高的区域之一,集跨境贸易便捷、境外人员通行便利、政策制度先行先试于一体。在这样一个兼具地理优势和政策优势的开放区内,AWE2026新展区或将成为芯片企业展示最新技术、促进全球厂商技术交流、拓展市场的新兴重要平台,也为当下正处于变革和市场竞争关键期的芯片行业提供了不一样的视角,尤为值得期待。